APPLICATION / ELECTRONICS
电子制造
为装配、光学清洁、点胶和测试工位设计分级处理与终端验证方案。
08独立工况 / APPLICATION GUIDES
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线路板装配气动执行用气
装配线需区分执行机构空气与直接接触板面的吹扫气,避免共享同一模糊标准。
光学零件与镜片清洁气
光学清洁用气要重视末端洁净与装配操作,低露点只是其中一个条件。
点胶与精密供料气源
气压供料系统应同时控制压力变化与污染,气源要求由胶料及设备共同确定。
干燥柜补气与局部保护
压缩干燥空气能否用于干燥柜,应由物料存储要求与柜体设计共同确认。
电子测试治具与气密辅助气
测试系统需明确被测对象允许的气体、洁净要求及测量重复性边界。
洁净区域末端压缩空气
洁净室环境等级与压缩空气质量属于不同管理对象,末端仍需单独评估。
电池装配辅助用气
电池工艺对水分的敏感程度差异很大,应以具体工序的要求定义干燥目标。
电子产线扩建的模块增容
新增机台不仅增加平均耗量,还可能改变原有干燥与过滤系统的最不利工况。
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