先确认这些要求
- 柜体允许介质
- 开门恢复要求
- 实际补气流量
场景与风险识别
柜内相对湿度受温度、开门次数、泄漏和物料带入水分影响，不能直接用供气露点替代柜内状态。某些物料还对氧或其他污染敏感，干燥空气并不等同于惰性气体。应先明确柜体的允许介质和补气逻辑。
处理系统设计要点
按柜体泄漏、开门恢复与实际补气量选择局部干燥方案，避免只按柜容积估算。供气应保持所需低露点并控制颗粒与油，必要时设置流量限制和监测。柜内传感器与气源露点测点分别设置，承担不同判断任务。
调试与运行验证
测试频繁开门与装入物料后的恢复过程，记录柜内湿度和供气露点。检查无生产时的持续补气消耗，确认节约气量不会破坏存储条件，结果由物料工艺规范判定。
本行业的选型边界
电子制造的用气指标应由工艺与设备团队共同确定，区分一般执行机构、直接接触零件的工艺气和特殊气体系统。不能以整洁的机房环境推断末端洁净度，也不能用干燥空气替代防静电措施。建设时把污染物项目、检测位置、稳定运行时间和不合格处置写进工艺文件。关键分支可设置独立末端处理和趋势记录，既减少全厂过度处理，也便于出现不良时缩小追溯范围。
现场核查清单
- 区分柜内外指标
- 检查泄漏
- 测试装料后恢复